精选41份半导体设备报告|免费下载
编辑：感知芯视界
半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节，在半导体产业链中的地位至关重要。半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。
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具体到半导体晶圆制造，其核心3大设备：光刻机、刻蚀机设备、气相沉积设备，占据了产线设备总投资额70%。从需求上看，在汽车、AIOT和HPC的高速增长需求推动下，芯片紧缺仍然难以得到较大缓解。
在全球芯片缺货和国产芯片份额爬升背景下，国内本土晶圆厂扩产持续，在这样的背景下，国产半导体设备也迎来了大秀拳脚的好机会。当前半导体设备交期普遍延长，部分交期长达1~2年，设备厂商在手订单饱满。
据SEMI预测，2022年全球半导体设备销售额将达到1140亿美元，同比增长10.7%，其中代工厂设备销售额2022年将达到990亿美元，同比增长12.4%。
那么，风口之上，中国半导体设备如何突围？本土厂商如何乘风而上？在与国际市场仍然有一定的技术差距的情况下，该凭借什么方法破局？半导体制造额封测设备在支撑半导体产业发展起着怎样的巨大作用？
为了和读者一起回答这些问题，感知芯视界编辑部在超百份资料盘中精心梳理和筛选，从半导体制造各端设备到企业深度剖析，再到综合行业分析，我们挑选出41篇优质半导体设备深度报告合辑，并做了分类整理。在获取报告合辑之前先看看有哪些内容：
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